BGA助焊膏東莞市科舜電子科技有限公司專業從事BGA助焊膏，提供BGA助焊膏圖片了解，找BGA助焊膏就找東莞市科舜電子科技有限公司
助焊膏是適用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型助焊膏。可廣泛應用于手機、電腦板卡的維修作業，亦可用于BGA及其他電子元器件的生產作業。本產品采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在焊接之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，助焊膏可提供不同的包裝方式;如瓶裝式、針筒式等等，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
助焊膏最好使用冰箱冷藏，冷藏溫度以2-10°C為最佳。故從冰箱中取出助焊膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并粘附于助焊膏上，在焊接時(通常溫度超過200℃)水份因受強熱而迅速汽化，造成“飛濺”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。
不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；
回溫時間:4小時
未經充分的“回溫”千萬不要打開瓶蓋,不要用加熱的方式縮短“回溫”時間。雖然本品之溶劑系統閃點極高，但仍然易燃，應避免接近火源。若不慎著火，可用二氧化碳化學干粉滅火器進行滅火。
100g/瓶 20瓶/箱
另我司可根據客戶需要，提供不同重量的瓶裝和針筒式包裝
