隨著當代生產技術的發展，電焊在焊接方法和焊接材料方面都有了新的前景。錫膏是焊接材料之一，在整個加熱過程中要經過很多環節。今天就給大家詳細介紹一下錫膏加熱時要分哪些流回?

1.在選擇錫膏的過程中，當需要達到粘度和絲網印刷特性時，錫膏的有機溶劑會逐漸蒸發，溫度要逐漸升高，不能過快，這樣可以合理限制錫膏的沸騰和飛濺，減少小錫珠的產生。對于一些內應力敏感的元器件，如果外界溫度上升過快，非常容易造成元器件開裂。助焊劑在加熱過程中更活躍，這可能導致有機化學自我清理和開放。水溶性助焊劑和免洗助焊劑也會產生同樣的情況，只是溫度不同。一些氫氧化物和一些環境污染可以從一些金屬材料和焊絲顆粒中清晰地識別出來。

2.當錫膏的溫度逐漸升高時，焊錫絲顆粒會最早熔化，并逐漸汽化和元件表面逐漸吸錫，使元件表面被錫膏覆蓋，也會產生錫斑。

3，錫膏在制冷的過程中，不適合制冷過快。制冷過快會使抗壓強度增加錫膏，也會導致構件內部產生溫度應力。

4.在整個加熱過程中，助焊劑必須有適中的溫度和時間，使清洗過程中焊絲顆粒的熔化充分。在焊絲的熔化過程中，時間和溫度非常重要。在整個加熱過程中，需要熔化焊絲顆粒。這樣一來，液態冶金電焊當然會揮發不必要的焊劑，導致焊孔表面。如果在這個時間范圍內加熱時間過長或者過熱，都會對元器件和封裝印制板造成一定的危害。

5.錫膏溫度回歸曲線的設定是利用錫膏經銷商出示的數據信息進行的，有利于在漫長的制造周期中掌握構件內部的溫度和地應力變化。因此，在整個加熱過程中，升溫速度應低于每秒3℃，降溫速度應低于5℃。