有鉛錫膏特點：可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用。焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕 PCB，可達到免洗的要求; 具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判;有針對BGA產品而設計的配方可解決焊接BGA方面的難題;連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12 小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤性。