隨著元器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 RC元器件得到了廣泛的應(yīng)用，表面貼裝技術(shù)也得到了快速的發(fā)展。在其生產(chǎn)過程中，錫膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過程越來越受到技術(shù)工程師的重視。在現(xiàn)場(chǎng)，公司也普遍認(rèn)可好的電焊和長(zhǎng)期可靠的產(chǎn)品，錫膏的印刷要高度重視。下面，科舜電子的工作人員將詳細(xì)介紹錫膏制作過程中需要注意哪些難點(diǎn)？

1，錫膏應(yīng)用時(shí)必須在有效期內(nèi)。通常情況下，錫膏應(yīng)該存放在冰箱里。使用前應(yīng)在室外自然環(huán)境中放置6小時(shí)后再開蓋(如果包裝上有水霧，用布擦干凈，避免此水霧注入包裝)。應(yīng)用后，錫膏應(yīng)獨(dú)立存放。應(yīng)用獨(dú)立存儲(chǔ)的錫膏時(shí)，要明確質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。

2.使用前，工作人員要用常用工具將錫膏混合，使錫膏的成分越來越對(duì)稱，并在整個(gè)制造過程中應(yīng)用粘度檢測(cè)儀檢測(cè)錫膏的粘度。

3.在印刷第一個(gè)印版或在工作日內(nèi)調(diào)整機(jī)器設(shè)備后，使用錫膏厚度檢測(cè)器檢測(cè)錫膏。檢測(cè)部位在印版表面左右、上下、中間右等5個(gè)點(diǎn)，記錄檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)值。規(guī)定生產(chǎn)制造的錫膏厚度在模板厚度的-10%到+15%之間。

4.在制造過程中，要對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，包括錫膏圖案是否細(xì)致，粗細(xì)是否對(duì)稱，錫膏圖紙是否銳利。

5.工作完成后，按照加工工藝的規(guī)定清洗印版。

6.印刷測(cè)試或印刷不成功后，應(yīng)使用超聲波清洗設(shè)備對(duì)印刷線路板上的錫膏進(jìn)行清洗和干燥，以避免再次使用時(shí)線路板上殘留的錫膏導(dǎo)致回流焊爐后出現(xiàn)焊球。