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　　有鉛錫膏是貼片過(guò)程不可缺的焊錫料之一，有鉛錫膏回流焊溫度曲線設(shè)置到底是怎樣的，下面我們針對(duì)有鉛錫膏(63/37)回流焊溫區(qū)設(shè)置為你作詳細(xì)的介紹：
　　1、預(yù)熱區(qū)也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。

　　爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。若升溫速度太快，則可能會(huì)引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時(shí)會(huì)使元器件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。

　　2、活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。

　　一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。

　　3、回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。

　　典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2~5°C，或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。

　　錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。

　　4、冷卻區(qū)，離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增加。

　　有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點(diǎn)為183°C。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

　　以上回流焊溫度曲線僅供參考，實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。