高溫無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流，如放置時間太長，溶劑會蒸發，粘性下降，而導致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊球，尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。如果錫膏被風吹著，溶劑會蒸發，使粘度下降和引致表皮張開。所以應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。
　　高溫無鉛錫膏會受濕度及溫度影響，所以建議工作環境在室溫23至25度，濕度60-70%為佳，錫膏的粘度在23至25度能被調整適當的粘度，所以溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到完美的效果，錫膏在高溫潮濕的環境下，會吸收空氣中的水分導致產生焊球和飛濺。