?環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接影響有哪些？環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)*好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對(duì)吃錫造成影響。
金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對(duì)錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對(duì)錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大顆粒的要少.錫膏顆粒尺寸的大小是通過網(wǎng)目數(shù)決定的,單位內(nèi)的網(wǎng)目數(shù)量越多顆粒越細(xì)。

環(huán)保錫膏顆粒越大，充填間隙的助焊液越多，還原氧化的能力也越好。顆粒越小，總的表面積越大，顆粒排列越緊密，助焊劑相對(duì)會(huì)少一些，對(duì)焊接時(shí)還原氧化物比較不利。