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1、高溫錫膏具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。
2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）。

3、印刷后在一定時間內對SMD 持有一定的粘合性。

4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點要求光滑清潔。

5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。

6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。

影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時黏度會降低；環(huán)境溫度，溫度升高黏度下降.印刷的佳環(huán)境溫度為23 /-3℃； 印刷速率，剪切速率增加黏度下降。